鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的器件工藝
鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的器件工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,主要涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟,包括鍍膜、涂布/印刷、刻蝕和封裝等環(huán)節(jié)。以下是對(duì)這些工藝環(huán)節(jié)的詳細(xì)介紹:
一、鍍膜工藝
鍍膜工藝是鈣鈦礦太陽(yáng)能電池制備中的關(guān)鍵步驟,主要用于制備各功能層和電極層。這些功能層包括空穴傳輸層、鈣鈦礦層、電子傳輸層、TCO層(透明導(dǎo)電氧化物層)和背電極等。鍍膜工藝主要采用物理氣相沉積技術(shù)(PVD),具體方法包括蒸鍍、磁控濺射鍍和反應(yīng)式等離子體鍍(RPD)等。
蒸鍍:成熟度較高,薄膜純度高,但過(guò)程溫度較高,薄膜附著力較差,主要應(yīng)用于金屬和有機(jī)材料電極。
磁控濺射鍍:薄膜附著力較強(qiáng),過(guò)程溫度較低,但可能產(chǎn)生厚度不均勻的問(wèn)題,主要應(yīng)用于金屬氧化物電極。
反應(yīng)式等離子體鍍(RPD):薄膜質(zhì)量更高,對(duì)襯底的轟擊損傷較小,成膜速度更快,但設(shè)備成本較高。
二、涂布與印刷工藝
涂布和印刷工藝主要用于生產(chǎn)鈣鈦礦層,并在實(shí)驗(yàn)室中嘗試用于生產(chǎn)空穴傳輸層和電子傳輸層。涂布技術(shù)可分為刮涂、輥涂和狹縫涂布等,其中狹縫涂布是主流工藝。印刷工藝則包括噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷等,用于生產(chǎn)印刷型鈣鈦礦組件。
狹縫涂布:高精度涂布方式,涂布液沿涂布模具縫隙擠壓噴出而轉(zhuǎn)移到基材上,具有涂布速度快、精度高、濕厚均勻等優(yōu)點(diǎn)。
印刷工藝:用于生產(chǎn)印刷型鈣鈦礦組件,適用范圍有限,但具有潛在的規(guī)?;a(chǎn)優(yōu)勢(shì)。
三、刻蝕工藝
刻蝕工藝用于切割子電池,激光刻蝕已成為主流方法。激光刻蝕的主要目的是使用激光劃線打開膜層,阻斷導(dǎo)通,從而形成單獨(dú)的模塊、實(shí)現(xiàn)電池分片。在刻蝕過(guò)程中,需保證激光刻蝕線寬與刻蝕線間距的精確度,并避免對(duì)之前的層級(jí)造成損傷。
四、封裝工藝
封裝是保護(hù)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池免受外部環(huán)境因素影響的最后一道工序。常見的封裝方式包括完全覆蓋封裝和邊緣封裝。
完全覆蓋封裝:在模塊頂部制備封裝層,可使用聚合物作為封裝材料,也可采用原子沉積法制備隔絕水氧的薄膜。其優(yōu)勢(shì)在于保護(hù)效果更好,但對(duì)鈣鈦礦層及其它功能層影響較大,且對(duì)透光率有較高要求。
邊緣封裝:在模塊周圍放置密封劑,以減少對(duì)接觸層的影響,降低封裝材料與鈣鈦礦發(fā)生副反應(yīng)的可能性,同時(shí)對(duì)材料透光率的要求較低,但封裝效果會(huì)相應(yīng)降低。
五、整體工藝流程
鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的整體工藝流程大致如下:
輸入FTO玻璃并用PVD設(shè)備鍍陽(yáng)極緩沖層。
進(jìn)行激光P1劃線。
鈣鈦礦涂布結(jié)晶。
PVD第二道設(shè)備鍍陰極緩沖層。
進(jìn)行激光P2劃線。
PVD再鍍背電極。
進(jìn)行激光P3劃線。
進(jìn)行激光P4刻畫。
封裝。
這一流程展示了從原料輸入到組件成型的全過(guò)程,體現(xiàn)了鈣鈦礦太陽(yáng)能電池生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。
總的來(lái)說(shuō),鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的器件工藝是一個(gè)高度精細(xì)化和技術(shù)密集型的過(guò)程,需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)和操作步驟,以確保最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。